行則將至，“芯”向往之·
隨著ChatGPT、ARVR等爆款應(yīng)用和終端推廣，網(wǎng)絡(luò)流量有望再上一臺(tái)階。高端芯片國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)廠商體量小，處于絕佳上升期；光纖寬帶建設(shè)高景氣，數(shù)據(jù)中心高端突破成主旋律。伴隨而來(lái)的，是下游對(duì)于光芯片需求的拉動(dòng)。當(dāng)前每年光芯片全球用量超過(guò)3億片，市場(chǎng)規(guī)模80-100億元。在消費(fèi)領(lǐng)域，光芯片已廣泛用于3D傳感（手機(jī)、汽車）等場(chǎng)景，以車載激光雷達(dá)為例，光芯片是發(fā)射端、接收端核心元件，決定著激光雷達(dá)的探測(cè)距離、分辨率等多個(gè)關(guān)鍵性能。第二曲線業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，芯片數(shù)據(jù)庫(kù)操作系統(tǒng)等不斷突破。服務(wù)器及存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、視頻會(huì)議、云電腦、分布式數(shù)據(jù)庫(kù)等產(chǎn)品逐步形成良好云網(wǎng)生態(tài)圈。AI模型運(yùn)算規(guī)模增長(zhǎng)，算力缺口巨大，基于大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練、擁有巨量參數(shù)的AI預(yù)訓(xùn)練模型—GPT-3，引發(fā)了AIGC技術(shù)的質(zhì)變，從而誕生ChatGPT。然而，預(yù)訓(xùn)練模型參數(shù)數(shù)量、訓(xùn)練數(shù)據(jù)規(guī)模將按照 300 倍/年的趨勢(shì)增長(zhǎng)，現(xiàn)有算力距離AI應(yīng)用存巨大鴻溝。運(yùn)算規(guī)模的增長(zhǎng)，帶動(dòng)了對(duì)AI訓(xùn)練芯片單點(diǎn)算力提升的需求，并對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高的要求。
海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，中高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù) ICC 的數(shù)據(jù)，2021年2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%；10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%，部分性能要求較高、難度較10G光芯片仍需進(jìn)口；2021 年25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。公司為國(guó)內(nèi)少數(shù)提供25G光芯片的廠商，未來(lái)將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的份額提升，2024年公司10G光芯片營(yíng)收有望達(dá)2.72億元，25G光芯片營(yíng)收有望達(dá)0.92億元，2022-2024年CAGR達(dá) 52%。
當(dāng)前我國(guó)光芯片國(guó)產(chǎn)化率仍較低，中期看好高功率、高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化邁入提速期；長(zhǎng)期看好光探測(cè)、硅光芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化從1到N的突破，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。據(jù)悉，對(duì)于硅光、CPO等前沿技術(shù)，國(guó)內(nèi)源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚，甚至已經(jīng)給部分國(guó)內(nèi)廠商小批量試用，未來(lái)應(yīng)用值得期待。從趨勢(shì)上看，以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計(jì)算有望持續(xù)取代電子芯片在部分計(jì)算場(chǎng)景中的應(yīng)用。阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)計(jì)未來(lái)三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。